在我們的生活中，嵌入式的產(chǎn)品是越來越多，那么嵌入式開發(fā)產(chǎn)品需要哪些流程呢?嵌入式產(chǎn)品都是和普通的電子產(chǎn)品是一樣的，都是要有基本的開發(fā)流程，都是要從需求分析到總體的設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)到的產(chǎn)品完成過程。下面達(dá)內(nèi)科技的小編就給大家來講解下嵌入式開發(fā)產(chǎn)品需要哪些流程?讓大家也對(duì)嵌入式開發(fā)有一定的了解。
階段1：產(chǎn)品需求
在產(chǎn)品需求這個(gè)階段，我們首先要做的就是與負(fù)責(zé)人溝通項(xiàng)目，是當(dāng)面溝通，避免誤差，要了解清楚的是：做的這些產(chǎn)品都有什么功能,需求是什么。只有需求明確了，我們的產(chǎn)品目標(biāo)才能更加清晰。在產(chǎn)品需求分析階段，我們可以通過以下這些途徑獲取產(chǎn)品需求：
1)市場(chǎng)分析與調(diào)研，主要是看市場(chǎng)有什么需求,還有就是前沿的技術(shù)是什么(站在做一款產(chǎn)品的角度);
2)客戶調(diào)研和用戶定位，從市場(chǎng)廣大客戶那獲取準(zhǔn)確的產(chǎn)品需求(要注意分析市場(chǎng)，產(chǎn)品生命周期，升級(jí)是否方便);
3)利潤導(dǎo)向(成本預(yù)算);
4)如果是外包項(xiàng)目，則需要我們的客戶提供產(chǎn)品的需求(直接從客戶那獲取，讓客戶簽協(xié)議);
在這里給做嵌入式開發(fā)的同學(xué)做一個(gè)提醒：當(dāng)一個(gè)項(xiàng)目做完的時(shí)候，如果客戶突然又增加需求，增加功能，將導(dǎo)致你的項(xiàng)目周期嚴(yán)重拖延，成本劇烈上升，并且測(cè)試好的產(chǎn)品可能要全部重新測(cè)試，原本的設(shè)計(jì)可能將不會(huì)滿足當(dāng)前的要求，所以做項(xiàng)目之前，要跟客戶把需求確定下來，并且簽定一份協(xié)議，否則，你辛苦多少個(gè)日日夜夜，得到的將是一個(gè)無法收拾的爛攤子!
階段2：產(chǎn)品規(guī)格說明
在前一個(gè)階段，我們知道了甲方的需求之后呢。接下來在產(chǎn)品規(guī)格說明階段，我們的任務(wù)是將所有的需求，細(xì)化成產(chǎn)品的具體的規(guī)格，就比如一個(gè)簡單的USB轉(zhuǎn)串口線，我們需要確定產(chǎn)品的規(guī)格，包括：產(chǎn)品的外觀;產(chǎn)品支持的操作系統(tǒng);產(chǎn)品的接口形式和支持的規(guī)范，等等諸如此類，切記，在形成了產(chǎn)品的規(guī)格說明后，在后續(xù)的開發(fā)過程中，我們必須嚴(yán)格的遵守，沒有200%的理由，不能隨意更改產(chǎn)品的需求。否則，產(chǎn)品的開發(fā)過程必將是一個(gè)反復(fù)無期的過程。
《產(chǎn)品規(guī)格說明》主要從以下方面進(jìn)行考慮：
1)考慮該產(chǎn)品需要哪些硬件接口;
2)產(chǎn)品用在哪些環(huán)境下，要做多大，耗電量如何。如果是消費(fèi)類產(chǎn)品，還跟設(shè)計(jì)美觀，產(chǎn)品是否便于攜帶，以確定板子大小的需求，是否防水;
3)產(chǎn)品成本要求;
4)產(chǎn)品性能參數(shù)的說明(例如交換機(jī)，如果是百兆的速率，用于家庭和一般公司;如果是用于整個(gè)省的交換，那設(shè)計(jì)的速率肯定數(shù)十萬兆以上了)所以說，產(chǎn)品性能參數(shù)的不同，就會(huì)影響到我們?cè)O(shè)計(jì)考慮的不同，那么產(chǎn)品的規(guī)格自然就不同了;
5)需要適應(yīng)和符合的國家標(biāo)準(zhǔn)，國際標(biāo)準(zhǔn)，或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
階段3：產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)方案
在完成了產(chǎn)品規(guī)格說明以后，我們需要針對(duì)這一產(chǎn)品，了解當(dāng)前有哪些可行的方案，通過幾個(gè)方案進(jìn)行對(duì)比，包括從成本、性能、開發(fā)周期、開發(fā)難度等多方面進(jìn)行考慮，終選擇一個(gè)適合自己的產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)方案。在這一階段，我們除了確定具體實(shí)現(xiàn)的方案外，我們還需要綜合考慮，產(chǎn)品開發(fā)周期，多少人月的工作量，需要哪些資源或者外部協(xié)助，以及開發(fā)過程中可能遇到的風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對(duì)措施，形成整個(gè)項(xiàng)目的項(xiàng)目計(jì)劃，指導(dǎo)我們的整個(gè)開發(fā)過程。
階段4：產(chǎn)品概要設(shè)計(jì)
產(chǎn)品概要設(shè)計(jì)主要是在總體設(shè)計(jì)方案的基礎(chǔ)上進(jìn)一步的細(xì)化，具體從硬件和軟件兩方面入手：
硬件模塊概要設(shè)計(jì)：
硬件模塊概要設(shè)計(jì)，主要從硬件的角度出發(fā)，確認(rèn)整個(gè)系統(tǒng)的架構(gòu)，并按功能來劃分各個(gè)模塊，確定各個(gè)模塊的的大概實(shí)現(xiàn)。首先要依據(jù)我們到底要哪些外圍功能以及產(chǎn)品要完成的工作，來進(jìn)行CPU選型(注意：CPU一旦確定，那么你的周圍硬件電路，就要參考該CPU廠家提供的方案電路來設(shè)計(jì))。然后再根據(jù)產(chǎn)品的功能需求選芯片，比如是外接AD還是用片內(nèi)AD，采用什么樣的通訊方式，有什么外部接口，還有重要的是要考慮電磁兼容。
特別提示：一般一款CPU 的生存周期是5-8年，你考慮選型的時(shí)候要注意，不要選用快停產(chǎn)的CPU，以免出現(xiàn)這樣的結(jié)局：產(chǎn)品辛辛苦苦開發(fā)了1到2 年，剛開發(fā)出來，還沒賺錢，CPU又停產(chǎn)了，又得要重新開發(fā)。很多公司就死在這個(gè)上面。
軟件模塊概要設(shè)計(jì)：軟件模塊概要設(shè)計(jì)階段，主要是依據(jù)系統(tǒng)的要求，將整個(gè)系統(tǒng)按功能進(jìn)行模塊劃分，定義好各個(gè)功能模塊之間的接口，以及模塊內(nèi)主要的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。
階段5：產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)
硬件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)：主要是具體的電路圖和一些具體要求，包括 PCB和外殼相互設(shè)計(jì)，尺寸這些參數(shù)。接下來，我們就需要依據(jù)硬件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔的指導(dǎo)，完成整個(gè)硬件的設(shè)計(jì)。包括原理圖、PCB的繪制。
軟件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)：功能函數(shù)接口定義，該函數(shù)功能接口完成功能，數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，全局變量，完成任務(wù)時(shí)各個(gè)功能函數(shù)接口調(diào)用流程。在完成了軟件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)以后，就進(jìn)入具體的編碼階段，在軟件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)的指導(dǎo)下 ，完成整個(gè)系統(tǒng)的軟件編碼。
友情提示：一定要注意需要先完成模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔以后，軟件才進(jìn)入實(shí)際的編碼階段，硬件進(jìn)入具體的原理圖、PCB實(shí)現(xiàn)階段，這樣才能盡量在設(shè)計(jì)之初就考慮周全，避免在設(shè)計(jì)過程中反復(fù)修改。提高開發(fā)效率，不要為了圖一時(shí)之快，沒有完成詳細(xì)設(shè)計(jì)，就開始實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟。
階段6：產(chǎn)品調(diào)試與驗(yàn)證
該階段主要是調(diào)整硬件或代碼，修正其中存在的問題和BUG，使之能正常運(yùn)行，并盡量使產(chǎn)品的功能達(dá)到產(chǎn)品需求規(guī)格說明要求。
硬件部分：
1)目測(cè)加工得PCB板是否存在短路，器件是否焊錯(cuò)，或漏焊接;
2)測(cè)試各電源對(duì)地電阻是否正常;
3)上電，測(cè)試電源是否正常;
4)分模塊調(diào)試硬件模塊，可借助示波器、邏輯分析儀等根據(jù)。
軟件部分：
驗(yàn)證軟件單個(gè)功能是否實(shí)現(xiàn)，驗(yàn)證軟件整個(gè)產(chǎn)品功能是否實(shí)現(xiàn)。
階段7：測(cè)試
功能測(cè)試——壓力測(cè)試——性能測(cè)試——其他專業(yè)測(cè)試：包括工業(yè)級(jí)的測(cè)試，例如含抗干擾測(cè)試，產(chǎn)品壽命測(cè)試，防潮濕測(cè)試，高溫和低溫測(cè)試
特別提示：有的設(shè)備電子元器件在特殊溫度下，參數(shù)就會(huì)異常，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品出現(xiàn)故障或失靈現(xiàn)象的出現(xiàn);有的設(shè)備，零下幾十度的情況下，根本就啟動(dòng)不了，開不了機(jī);有的設(shè)備在高溫下，電容或電阻值就會(huì)產(chǎn)生物理的變化，這些都會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。
階段8：產(chǎn)品
通過上一階段完整測(cè)試驗(yàn)證，在此階段，即得到我們開發(fā)成功的產(chǎn)品。在此階段，可以比較實(shí)際的產(chǎn)品和初的形成的產(chǎn)品規(guī)格說明，看經(jīng)過一個(gè)完整的開發(fā)過程，是否產(chǎn)品完全符合初的產(chǎn)品規(guī)格說明，又或者，中途發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)格說明存在問題，對(duì)它進(jìn)行了完整化處理。
一款產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是要從頭到尾的，如果說技術(shù)不過硬的話，那么在開發(fā)的時(shí)候就會(huì)遇到很多的問題。如果說你想要學(xué)習(xí)嵌入式技術(shù)并來進(jìn)入到這個(gè)行業(yè)的話，那么達(dá)內(nèi)科技的小編建議大家來我們達(dá)內(nèi)科技的嵌入式培訓(xùn)班進(jìn)行實(shí)地考察，也可以點(diǎn)擊我們文章下面獲取試聽資格按鈕來獲取我們的嵌入式培訓(xùn)免費(fèi)課程試聽資格，來和我們的講師進(jìn)行面對(duì)面的互動(dòng)和交流。
