不管是嵌入式培訓(xùn)開發(fā)還是學(xué)習(xí)嵌入式的過程中肯定都是或多或少都能遇到一些小問題的，但是不管這個問題有多小如果說你不解決好的話那么你就很難能夠進(jìn)行到下一步的。今天達(dá)內(nèi)科技就也來給大家說下如何解決嵌入式培訓(xùn)開發(fā)中的PCB設(shè)計問題。
嵌入式培訓(xùn)開發(fā)中PCB的輸配電系統(tǒng)軟件(PDS)設(shè)計方案能夠忽視嗎?這一每日任務(wù)常輕視，但針對系統(tǒng)軟件級仿真模擬和數(shù)字設(shè)計工作人員卻尤為重要。PDS的設(shè)計方案總體目標(biāo)是將回應(yīng)開關(guān)電源電流量要求而造成的工作電壓諧波失真降至較少。全部電源電路都必須電流量，一些電源電路需要量很大，一些電源電路則必須以迅速的速度出示電流量。選用充足去耦的低特性阻抗電源層或接地質(zhì)構(gòu)造及其優(yōu)良的PCB堆疊，能夠?qū)⒁螂娫措娐返碾娏髁恳蠖斐傻墓ぷ麟妷褐C波失真降至較少。
嵌入式培訓(xùn)開發(fā)中怎樣完成外露焊層的較好電氣設(shè)備和排熱聯(lián)接?是一個非常容易忽略的層面，但它針對完成PCB設(shè)計的較好特性和排熱尤為重要。外露焊層(腳位0)指的是大部分當(dāng)代髙速IC正下方的一個焊層，它是一個關(guān)鍵的聯(lián)接，處理芯片的全部內(nèi)部接地裝置全是根據(jù)它聯(lián)接到元器件正下方的定位點。外露焊層的存有使很多轉(zhuǎn)化器和放大儀能夠省掉接地裝置腳位。關(guān)鍵是將該焊層電焊焊接到PCB時，要產(chǎn)生平穩(wěn)靠譜的保護(hù)接地和排熱聯(lián)接，不然系統(tǒng)軟件很有可能會遭受受到破壞。
焊接問題
嵌入式培訓(xùn)開發(fā)中元器件的松動或錯位在回流焊過程中，小部件可能浮在熔融焊料上并終脫離目標(biāo)焊點。移位或傾斜的可能原因包括由于電路板支撐不足，回流爐設(shè)置，焊膏問題，人為錯誤等引起焊接PCB板上元器件的振動或彈跳。
以下是由于不良的焊接做法而引起的一些問題：
受干擾的焊點：嵌入式培訓(xùn)開發(fā)中，由于外界擾動導(dǎo)致焊料在凝固之前移動。這與冷焊點類似，但原因不同，可以通過重新加熱進(jìn)行矯正，并保證焊點在冷卻時而不受外界干擾。
冷焊：這種情況發(fā)生在焊料不能正確熔化時，導(dǎo)致表面粗糙和連接不可靠。由于過量的焊料阻止了完全熔化，冷焊點也可能發(fā)生。補救措施是重新加熱接頭并去除多余的焊料。
焊錫橋：嵌入式培訓(xùn)開發(fā)中，當(dāng)焊錫交叉并將兩條引線物理連接在一起時會發(fā)生這種情況。這些有可能形成意想不到的連接和短路，可能會導(dǎo)致組件燒毀或在電流過高時燒斷走線。
焊盤：嵌入式培訓(xùn)開發(fā)中，引腳或引線潤濕不足。太多或太少的焊料。由于過熱或粗糙焊接而被抬高的焊盤。
